| Tamaño | Personalizado |
|---|---|
| Aplicación | Dispositivos electrónicos |
| Tratamiento de la superficie | Anodizar |
| Método de disipación de calor | Conducción |
| Garantización | 1 año |
| Método de enfriamiento | Líquido |
|---|---|
| Opciones de montaje | Torsión o soldadura |
| Aplicación | Disposición de calor |
| Compatibilidad | Diferentes dispositivos electrónicos |
| Método de disipación de calor | Conducción |
| Garantización | 1 año |
|---|---|
| Tamaño | Personalizado |
| Resistencia térmica | 0.2 °C/W |
| El material | Aluminio o cobre |
| Método de disipación de calor | Conducción |
| Aplicación | Disposición de calor |
|---|---|
| Método de disipación de calor | Conducción |
| Garantización | 1 año |
| caída de presión | Bajo |
| Tamaño | Personalizable |
